3月31日，小米公司月发售新款4G手机红米2A，配备的芯片平台LC1860来自于大唐电信旗下的联芯科技，制程为28纳米，系由后者在LTE时代的主力产品之一。两天后，展讯科技月公布两款使用28纳米工艺的四核SoC(系统级芯片)平台，并宣告该芯片已被全球多个终端公司使用。作为国内集成电路产业的高地，浦东企业的产品正在大大追上国际先进设备水平。 两大产业协同发展 红米2A定价599元，坐落于4G千元机的低位，性价比较高。
根据第三方评测软件评测结果，该款手机的跑分在千元智能机中并不处劣势，LC1860平台堪称功不可没。 LC1860使用了目前较先进设备的28纳米HPM工艺、SDR软件无线电技术以及4+1CortexA7内核处理器架构，使得系统性能和功耗可超过更佳的均衡。联芯科技市场部涉及负责人回应，4G移动通信应用于的黄金期最少可沿袭至2020年，而承托4G商用的28纳米工艺芯片生命周期也将超过8至10年，这就意味著，4G+28纳米将不具备较长生命周期，为集成电路产业和移动通信产业的协同发展获取绝佳的战略机遇。
联芯科技总部坐落于金桥，是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业专门从事2G、3G、4G移动互联网+终端核心技术的研发与应用于。在3G时代，联芯科技的LC1810一度沦为TD千元双核智能机的标杆，被酷派、中兴、误解、华为、天语、天迈等数十款上市机型使用。 去年，国内千元智能机市场的缠斗显得更加白热化，价格就越力就越较低，但配备却一家比一家低。
消费者在享用竞争带给的益处之时，厂商有了更大的压力。一位业内人士回应，小米自由选择联芯科技作为芯片供应商对双方都不利，一方面，小米必须通过价格更加较低的产品来性刺激消费者的购机性欲，才能超过出货量目标；另一方面，联芯科技未来将会凭借红米2A千万级的出货量，重回其在3G时代的地位。 追上国际先进设备工艺 国家工业和信息化部软件与集成电路增进中心主任邱善勤曾回应，过去几年，国内外较为先进设备的集成电路工艺为60纳米和45纳米，而从2013年开始，28纳米、32纳米沦为主流的先进设备工艺，尤其是28纳米，将每年维持低快速增长态势。
到2017年，20纳米、16纳米及以下的先进设备工艺将沦为主流。 除了上述提到的联芯科技，坐落于浦东的展讯科技、中芯国际以及华力微电子等企业，皆在28纳米工艺上获得突破。
4月2日，展讯月发售两款使用28纳米工艺的四核SoC平台并同时宣告，两款芯片早已被全球多个终端公司使用，将在中国及全球市场大规模商用。 中芯国际CEO邱慈云3月14日在浦东举办的一场论坛上回应，中芯国际28纳米生产工艺将在今年上半年量产，未来4G芯片可以在中国落地生产。
去年底，华力微电子与联发科联合宣告，双方将在28纳米工艺技术和晶圆生产服务方面密切合作，这将不利于华力微电子加快完备28纳米工艺平台，使其沦为中国本土首批不具备28纳米量产能力的晶圆代工企业之一。 产业链布局趋完备 去年6月，工信部、发改委、科技部、财政部四部委牵头公布《国家集成电路产业发展前进纲要》，并正式成立国家集成电路产业投资基金，将集成电路产业下降为国家战略。《纲要》引人注目了芯片设计芯片生产PCB测试装备与材料仅有产业链布局。 记者了解到，浦东企业在芯片设计及芯片生产获得突破的同时，在前端设备上亦有所进帐。
今年1月，盛美半导体再度取得海力士关于其单片清洗机的批量反复订单，后者是目前世界第二大的系统内存制造商，公司规模在整个半导体行业中名列第四位。无独有偶，中微半导体的光刻机等产品目前已转入台积电、海力士等多家亚洲主流生产线。去年中国国际工业博览会上，中微半导体的去耦合等离子体介质光刻机取得了金奖，该产品需要符合28到15纳米及更加先进设备工艺芯片生产的拒绝。
中微半导体董事长尹志尧此前在拒绝接受记者专访时回应，中微半导体生产的半导体生产设备，占到中国绿半导体设备出口总额75%左右。 据报，目前浦东有数中微半导体和中芯国际取得国家集成电路产业投资基金投资，并购了展讯科技和锐迪科的紫光集团，也于近日获得产业投资基金和国家开发银行的资金反对。
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