晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上载致股东报告书，当中揭发先进设备制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率提高将非常较慢，5纳米则保持原本计划，预计2019年上半年试产。台积电董事长张忠谋认为，去年间与主要客户及硅智财供应商联手合作已完成7纳米技术硅智财设计，并开始展开硅晶检验，按照计划在今年4月试产。5纳米部分，张忠谋回应，规划用于近于紫外光(EUV)微影技术，以减少制程复杂度，制程技术预计2019年上半年试产。
10纳米部分则是已在今年第1季开始销售，台积电希望，在今年全年能务实的扩产，由于10纳米制程微缩因而能获取出色的晶片密度，目前已打算提供支援高阶行动装置市场。台积电也将持续减少16纳米FinFET技术缺失密度，并改良生产周期，除行动处理器之外，这项制程在其他许多应用面也取得普遍拒绝接受，还包括手机基频、提供支援电玩游戏的绘图处理器、扩充实境与虚拟实境装置，以及人工智慧系统。
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